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PCB術語表(適合初學者)| PCB設計

Date:2021/4/1 17:01:02 Hits:



“您是否對某些印刷電路板術語感到困惑,並在尋找PCB術語定義?在此頁面中,我們將為您帶來PCB設計中最完整的術語列表,但是其中一些是最常見的部分,例如THM和SMT ,但是您可能還不知道許多PCB製造術語,該PCB術語詞典肯定可以滿足您的需求。”


分享是關懷!


您需要了解印刷電路板的一些基本知識,讓我們在搜索PCB術語之前先仔細研究一下這些問題!


1.什麼是印刷電路板?

印刷電路板(PCB)用於通過導電路徑,從層壓到非導電基板上的銅片蝕刻而來的走線或信號走線來機械支撐和電氣連接電子組件。


2.誰在製造高質量的印刷電路板?

FMUSER是亞洲最可靠的PCB製造商之一,我們知道任何使用電子設備的行業都需要PCB。 無論您將PCB用於什麼應用,重要的是,它們的可靠性,價格可承受性以及旨在滿足您的需求的設計。 

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3.什麼是印刷電路板PCB組件?

印刷電路板組裝是將電子組件與印刷電路板的佈線連接的過程。 刻在PCB的層壓銅板上的走線或導電路徑用於非導電基板中,以形成組件


4.什麼是印刷電路板PCB設計? 

印刷電路板(PCB)設計以物理形式使您的電子電路栩栩如生。 使用佈局軟件,PCB設計過程將組件的放置和佈線結合在一起,以在製造的電路板上定義電連接性。


5.印刷電路板的重要性是什麼?

印刷電路板(PCB)在所有用於家用或工業用途的電子產品中都非常重要。 PCB設計服務用於設計電子電路。 除了電氣連接外,它還為電氣組件提供機械支撐。


6.如何在移動設備/ PC上查找PCB術語?

如何在移動設備上搜索PCB術語?

從下面按下“字母A-字母Z”按鈕以瀏覽用於PCB設計,PCB製造等的完整PCB術語。


如何在PC上搜索PCB術語?

●要進行精確的PCB術語搜索,請按鍵盤上的“ Ctrl + F”按鈕並輸入您的單詞。

●要查看特定大寫字母的整個PCB術語列表,請從下面按“字母A-字母Z”按鈕



注意: 

印刷電路板術語詞彙表(為了更好地搜索,每個單詞的首字母大寫)


我們還為您準備了一些有趣的PCB帖子: 

什麼是印刷電路板(PCB)| 所有你必須知道的

PCB製造工藝| 製作PCB板的16個步驟

通孔與表面貼裝有什麼區別?

PCB設計| PCB製造工藝流程圖,PPT和PDF

如何回收廢印刷電路板? | 你應該知道的事情



讓我們開始瀏覽這些PCB術語!



PCB術語內容(點擊訪問!): 


字母A, 字母B, 字母C, 字母D, 字母E, 字母F, 字母G, 字母H, 字母我, 字母J, 字母K, 字母L, 字母M, 字母N, 字母O, 字母P, 字母Q, 字母R, 字母S, 字母T, 字母U, 字母V, 字母W, 字母X, 字母Y, 字母Z


印刷電路板術語表 PDF (免費下載)



字母A

激活

使非導電材料易於化學沉積的處理。

活性成分
需要外部電源才能根據其輸入信號進行操作的設備。 有源設備的示例:晶體管,整流器,二極管,放大器,振盪器,機械繼電器。

加法過程
在包覆或未包覆的基材上沉積或添加導電材料。

氮化鋁
氮化鋁,一種鋁與氮的化合物。

AlN襯底
氮化鋁的基板。

氣隙
焊盤之間的最小距離-焊盤,焊盤-跡線和跡線-跡線

礬土
一種陶瓷,用於電子管或薄膜電路基板中的絕緣體。 它可以在高溫下連續承受,並且在很寬的頻率範圍內具有較低的介電損耗。 氧化鋁(Al2O3)

常溫
與所討論的系統或組件接觸的周圍環境
環形圈:圍繞鑽孔的導體墊的寬度。 在墊上鑽了一個孔之後,墊區域仍然存在。 設計師提示:嘗試使用水滴形墊。 它們允許在製造過程中進行任何鑽頭漂移和/或圖像移位,並有助於在跡線連接處保持健康的(超過.002英寸)環形圈(IPC要求:A:600)。

模擬電路
一種提供連續定量輸出作為其輸入響應的電路。

光圈
具有指定的x和y尺寸的索引形狀,或具有指定的寬度的線型,被光繪儀用作在膠片上繪製幾何圖案時的基本元素或對象。 光圈的索引是其位置(在光圈列表中用於標識光圈的數字)或D代碼。

光圈輪
它是矢量光繪儀的一個組成部分,它是一個金屬盤,帶有切口,該切口帶有在其邊緣附近佈置的用於固定孔的托架和螺孔。 它的中心孔連接到光電繪圖儀燈頭上的電動主軸上。 當由光繪儀從Gerber文件中檢索到表示轉盤上特定位置的D代碼時,使轉盤旋轉,以使該位置的孔位於燈和膠片之間。 在準備打印照片時,光圈輪由技術人員設置,該技術人員讀取打印的光圈列表,從存儲在帶有隔間的盒子中的一組光圈中選擇正確的光圈,然後使用小型螺絲刀將光圈安裝到光圈上。列表中要求的車輪位置。 該過程易受人為錯誤的影響,是矢量激光繪圖儀與激光繪圖儀相比的缺點之一。

光圈信息
這是一個文本文件,描述了板上每個元素的大小和形狀。 也稱為D:code列表。 如果您的文件另存為帶有嵌入式Apertures(RS274X)的Extended Gerber,則不需要此報告。

ApertureList / ApertureTable
形狀和尺寸的列表,用於描述用於創建電路板層的焊盤和走線。 組裝文件:描述PCB上組件位置的圖。

AOI
(自動光學檢查):自動激光/視頻檢查內層芯或外層面板表面上的跡線和焊盤。 機器使用凸輪數據來驗證銅特徵的位置,大小和形狀。 在查找“打開”痕跡,缺少功能或“短路”時很有用。

AQL
(驗收質量水平):總體(批次)中可能存在的,可以被認為是合同上可以容忍的缺陷的最大數量,通常與統計得出的抽樣計劃相關聯。

排列
在基礎材料上按行和列排列的一組元件或電路。

美術大師
用於生產電路板的膠片上PCB圖案的照相圖像,通常以1:1比例縮放。

長寬比
PCB厚度與最小孔直徑的關係。 板厚度與最小鑽孔的比率。 (例如0.062英寸厚的板0.0135英寸的鑽頭=長寬比為4.59:1)。 設計人員提示:最小化孔的長寬比可改善通孔電鍍並最小化通孔失敗的機會

藝術品
用於印刷電路設計的圖稿是經過光印的膠片(或僅用於驅動光繪儀的Gerber文件),NC Drill文件和文檔,所有這些都由電路板製造廠用來製造裸露的印刷電路板。 另請參閱有價值的最終藝術品。

ASCII碼
美國標准信息交換碼。 ASCII是當今幾乎所有計算機中使用的字符集的基礎。

裝配
將組件定位和焊接到PCB的過程。 2.將零件裝配在一起以構成a9 +整體的動作或過程。

裝配圖紙
該圖描述了組件及其參考標記在印刷電路上的位置。 也稱為“組件定位器工程圖”。

禮堂
一種用於將組件連接和焊接到印刷電路的製造設施。

ASTM
美國材料試驗學會。

AWG
美國線規。 PCB設計人員需要知道線規的直徑,才能正確確定E焊盤的尺寸。 美國線規,以前稱為布朗和夏普(B + S)規,起源於拉絲行業。 計算量規時,要使下一個最大直徑的橫截面始終大於26%。

自動化測試設備(ATE)
自動測試和分析功能參數以評估被測電子設備性能的設備。

自動元件放置
機器用於自動放置零件。 高速元件放置機(稱為切屑噴射器)放置較小,引腳數較少的元件。 具有更高引腳數的更複雜的組件由精度更高的細間距機器放置。

自動光學元件檢查
使用自動化系統對元件是否存在進行放置後光學檢查。

自動X射線組件/引腳檢查
這些檢查機使用X射線圖像查看接頭內部的組件,以確定焊料連接的結構完整性。

自動佈線器
自動路由器,一種自動路由PC板設計(或矽芯片設計)的計算機程序。

排列

在基礎材料上按行和列排列的一組元件或電路(或電路板)。


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字母B
裸板
尚未安裝任何組件的成品印刷電路板(PCB),也稱為BBT。

基層板
可以在其上形成導電圖案的基板材料。 基礎材料可以是剛性的或柔性的。

埋地通道
通孔連接兩個或多個內層,但不連接外層,並且從板的任一側都看不到。

內置自檢
一種電氣測試方法,允許被測設備使用硬件上的特定附加功能進行自我測試。

B:階段
熱固性樹脂反應的中間階段,其中材料在加熱和膨脹時會軟化,但當與某些液體接觸時不會完全熔化或溶解。


通過對鑽孔壁進行電鍍而形成的圓柱體。

基礎材料
用於形成導電圖案的絕緣材料。 它可以是剛性的或柔性的,或兩者兼而有之。 它可以是介電的或絕緣的金屬片。

基材厚度
基材的厚度,不包括金屬箔或沉積在表面上的材料。

釘子床
一種測試夾具,包括框架和保持器,其中包含一個與平面測試對象電接觸的彈簧加載針區。

起泡
層壓基材的任何一層之間,或基材或導電箔之間的局部溶脹和/或分離。 這是分層的一種形式。

董事會之家
董事會供應商。 印刷電路板製造商。

板厚
基材和沈積在其上的所有導電材料的總厚度。 幾乎可以生產任何厚度的PCB,但最常見的厚度是0.8mm,1.6mm,2.4和3.2mm。


一定數量的預浸料片與內層芯一起組裝,以準備在層壓機中固化。

粘結強度
通過垂直於板表面的力將板的兩個相鄰層分開所需的每單位面積的力。


板的平面度偏差,其特徵為大致呈圓柱形或球形彎曲,因此,如果產品為矩形,則其四個角在同一平面上。

邊區
基礎材料的區域,該區域位於要在其中製造最終產品的區域的外部。

伯爾
鑽孔後圍繞在外部銅表面上殘留的孔的脊。

球柵陣列-(Abbrev。BGA)
倒裝芯片類型的封裝,其中內部管芯端子形成柵格樣式的陣列,並與焊球(焊錫凸塊)接觸,焊球與封裝的外部保持電連接。 PCB封裝將具有圓形的焊盤,當封裝和PCB在回流爐中加熱時,焊球將被焊接到該焊盤上。 球柵陣列封裝的優點是:(1)尺寸緊湊;(2)引線在處理中不會受到損壞(與QFP形成的“鷗翼”引線不同),因此具有很長的保存期限。 BGA的缺點是1)它們或它們的焊點容易遭受與應力有關的故障。 例如,火箭動力航天器的劇烈振動會使其直接從PCB上彈出; 2)無法進行手工焊接(它們需要回流焊爐),這使得第一件原型的東西要貴一些,3)除了外排,焊點無法目視檢查,並且4)它們很難返工。

台面
晶體管的電極,通過其上的電場控制電子或空穴的運動。 是與電子管的控制柵極相對應的元件。

束線
在集成電路製造中,作為晶片處理週期的一部分,直接沉積在管芯表面上的金屬束(從芯片邊緣延伸的扁平金屬引線,與從屋頂突出部分伸出的木束引線一樣多)。 分離單個管芯後(通常通過化學蝕刻代替常規的划痕和斷裂技術),懸臂梁從芯片邊緣突出,可以直接粘結到電路基板上的互連焊盤上用於單獨的電線互連。 這種方法是倒裝:芯片鍵合的一個示例,與焊料凸點形成對比。

磁吸收納手寫板
印刷電路板:一個CAD數據庫,代表印刷電路板的佈局。

醇度
電子部件中不包括引腳或引線的部分。

BOM [發音為“炸彈”]物料清單
組件(例如印刷電路板)中包含的組件列表。 對於PCB,BOM必須包含所用組件的參考名稱和唯一標識每個組件的描述。 BOM用於訂購零件,並與裝配圖一起指示填充板時哪些零件會到達何處。

邊界掃描測試
利用IEEE 1149標準的邊緣連接器測試系統
描述可能嵌入某些組件中的測試功能。

基礎銅
PCB用覆銅層壓​​板的薄銅箔部分。 它可以存在於板的一側或兩側,也可以存在於內層。

斜角
印製板的傾斜邊緣。

盲孔
導電錶面孔,用於連接多層板的外層和內層。

B:舞台材料
浸漬有樹脂的片材被固化至中間階段(B:階段樹脂)。 預浸料是一個受歡迎的術語。

B:舞台樹脂
處於中間固化狀態的熱固性樹脂。

建立時間

對於全功能板,接收訂單和文件的截止時間是星期一至星期五的2:00 pm(PST)。 已知某些文件需要45分鐘才能瀏覽網絡,因此請允許這樣做。 除非發生“保留”,否則構建時間將從下一個工作日開始。


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字母C
CAD –(計算機輔助設計)
一個系統,工程師可以在其中創建設計,並在圖形屏幕上或以計算機打印輸出或繪圖的形式在其前面看到所建議的產品。 在電子產品中,結果將是印刷電路版圖。

CAM –(計算機輔助製造)
在製造過程的各個階段中對計算機系統,程序和過程的交互使用,其中決策活動取決於操作員,計算機提供數據處理功能。

CAM文件
數據文件直接用於印刷線路的製造。 文件類型為:(1)Gerber文件,用於控制照片繪圖儀。 (2)NC Drill文件,它控制NC Drill機器。 (3)Gerber,HPGL或任何其他電子格式的製造圖。 硬拷貝打印也可能可用。 CAM文件代表PCB設計的最終產品。 這些文件將提供給董事會,董事會將在其過程中(例如,逐步和重複面板化)進一步完善和操縱CAM。

倒棱
拐角處的折角消除了原本尖銳的邊緣


印刷電路板的別稱。

電容
導體和電介質系統的特性,當導體之間存在電位差時,可以存儲電能。

催化劑
用於引發反應或提高樹脂與固化劑之間反應速度的化學物質。

陶瓷球柵陣列(CBGA)
具有陶瓷基板的球柵陣列封裝。

CEM1或CEM3
PCB板材料,一種標準環氧樹脂,在紙芯上具有編織玻璃增強材料,僅在使用的紙張類型上有所不同。 它們比Fr4便宜。

中心到中心間距
印刷電路板任何單層上相鄰特徵的中心之間的標稱距離,例如; 金手指和表面貼裝。

檢查圖
適用於檢查和客戶設計批准的筆形圖或標繪膠片。

板載芯片(COB)
通過焊料或導電粘合劑將芯片直接附著到印刷電路板或基板的配置。

檢查地塊
僅適用於檢查的筆圖。 墊被表示為圓形,粗線則被表示為矩形輪廓,而不是被填充為藝術品。 此技術用於增強多層的透明度。

芯片
一種在半導體基板上製造的集成電路,然後將其從矽晶圓上切割或蝕刻掉。 (也稱為管芯。)芯片只有在包裝好並提供外部連接後才能使用。 通常用於表示已封裝的半導體器件。

芯片級封裝
一種芯片封裝,其中總封裝尺寸不超過其內部裸片尺寸的20%。 例如:Micro BGA。

線路
已經互連以執行期望的電氣功能的許多電氣元件和設備。

電路板
PCB的簡化版。

CIM(計算機集成製造)
該軟件由裝配廠使用,從PCB CAM / CAD封裝(例如Gerber和BOM)輸入裝配數據作為輸入,並使用預定義的工廠建模系統將組件的路線輸出到機器編程點以及裝配和檢查文檔。 在高端系統中,CIM可以將多個工廠與客戶和供應商集成在一起。

電路層
包含導體的印刷電路板層,包括接地層和電壓層。

包層
印刷電路板上的銅物體。 為木板指定某些文字項是“複合”的,這意味著文字應該由銅製成,而不是絲網印刷

間隙
間隙(或隔離)是我們用來描述從電源/接地層銅到通孔的空間的術語。 為防止短路,接地層和電源層的間隙必須比內層的精加工孔尺寸大025英寸。 這允許套準,鑽孔和電鍍公差。

間隙孔
導電圖案中的一個孔,該孔大於並與印刷板的基材中的孔同軸。

CNC(計算機數控)
一種利用計算機和軟件作為主要數控技術的系統。

元件
建築電子設備中使用的任何基本零件,例如電阻器,電容器,DIP或連接器等。

零件孔
一個孔,用於將組件端子(包括引腳和電線)連接和/或電連接到印刷板上。

組件側
為了防止從內到外構建電路板,我們必須能夠確定設計的正確方向。 組件,第1層或“頂層”應面朝上閱讀。 所有其他層應排成一排,就好像從頂部看過電路板一樣。

導電圖案
基材上導電材料的配置圖案或設計。 (包括導體,連接盤,過孔,散熱片和無源元件,這些是印刷電路板製造過程中不可或缺的部分。

導體間距
導體層中隔離圖形的相鄰邊緣之間的可觀察距離(不是中心到中心間距)。

連續性
電路中電流流動的不間斷路徑。

保形塗層
絕緣和保護塗層,與被塗物體的形狀相符,並塗覆在完成的電路板上。

連線設定
一條網的腿。

系統連結
PCB CAD軟件固有的智能功能,可根據原理圖定義,維持組件引腳之間的正確連接。

連接器
插頭或插座,可以輕鬆地與其配對連接或分離。 多個觸點連接器在一個機械組件中將兩個或多個導體與其他導體連接在一起。

連接器面積
電路板中用於提供電連接的部分。

控制阻抗
基板材料屬性與走線尺寸和位置的匹配,旨在為沿著走線移動的信號創建特定的電阻抗。 常規PCB:剛性PCB,厚度為0.062英寸,帶有引線組件,僅安裝在PCB的一側,所有引線通孔均焊接並固定。 常規電路更容易調試和修復表面貼裝。

核心厚度
不含銅的層壓板基材的厚度。

塗層
薄物質沉積在物質表面上的一層薄薄的材料,包括導電的,磁性的或電介質的。

熱膨脹係數(CTE)
溫度變化時,對象的尺寸變化與原始尺寸的比率,以%/ºC或ppm /ºC表示。

接觸角(潤濕角)
粘合時兩個對象的接觸表面之間的角度。 接觸角由這兩種材料的物理和化學性質決定。

銅箔(基本銅重量)
板上鍍銅層。 它可以由塗覆的銅層的重量或厚度來表徵。 例如,每平方英尺0.5、1和2盎司等於18、35和70 um:厚的銅層。

銅箔
成品銅的重量= 1盎司。

控制碼
一種非打印字符,輸入或輸出該字符會引起某些特殊動作,而不是作為數據的一部分出現。

核心厚度
不含銅的層壓板基材的厚度。

腐蝕性助焊劑
包含腐蝕性化學物質(例如鹵化物,胺,無機或有機酸)的助焊劑,可能導致銅或錫導體氧化。

交叉影線
通過在導電材料中使用空隙圖案來破壞較大的導電區域。

治療
在溫度時間範圍內聚合熱固性環氧樹脂的不可逆過程。

固化時間
在一定溫度下完成環氧樹脂固化所需的時間。

剪裁線

切割線是我們的系統用來編程路由器規格的線。 它代表電路板的外部尺寸。 這是板完成所需的尺寸所必需的。


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字母D
數據庫
相互關聯的數據項的集合,存儲在一起而沒有不必要的冗餘,可以為一個或多個應用程序服務。

日期代碼
產品標記以指示其生產日期。 ACI標準是WWYY(週年)。

日期
理論上:精確的點,軸或平面,是確定零件特徵的幾何特徵位置的起點。

分層
基材內部的層之間,基材和導電箔之間的分隔,或與印刷板的任何其他平面分隔物。

設計規則檢查
使用計算機:輔助程序,可以根據適當的設計規則對所有導體的佈線進行連續性驗證。

除膠
從孔壁中除去熔化的樹脂和鑽屑。
破壞性測試:對印刷電路板的一部分進行切片,並用顯微鏡對其進行檢查。 這是在試樣上執行的,而不是在PCB的功能部分上執行的。

除濕
當熔化的焊料塗在表面上然後退去時導致的情況。 它留下形狀不規則的土丘,這些土丘被薄焊料隔開。 基礎材料未暴露。

DFSM
乾膜阻焊膜。


從完成的晶片切成小塊或切成小塊的集成電路芯片。

貼片機
貼片機將IC芯片粘合到基板上的芯片上。

芯片鍵合
IC芯片與基板的連接。

尺寸穩定性
由諸如溫度變化,濕度變化,化學處理和應力暴露等因素引起的材料尺寸變化的度量。

尺寸孔
印製板上的孔,其位置由不一定與所述網格重合的物理尺寸或坐標值確定。

雙面印刷電路板
具有兩個帶有焊盤和走線的電路層的PCB位於板的兩側。
雙面層壓板:一塊裸露的PCB層壓板,在兩側都有走線,通常是PTH孔,將電路的兩側連接在一起。

雙面組件組裝
在PCB的兩側安裝組件,例如SMD技術。

鑽具說明
這是一個文本文件,描述了鑽具編號和相應的尺寸。 一些報告還包括數量。 請注意:除非另有說明,否則所有鑽頭尺寸都將解釋為電鍍為最終尺寸。

鑽文件
為了處理您的訂單,我們需要在任何文本編輯器中都可以查看的鑽取文件(具有x:y坐標)。

乾膜抗蝕劑
使用照相方法在PCB的銅箔上塗覆感光膜。 它們在PCB的製造過程中能夠抵抗電鍍和蝕刻過程。

乾膜阻焊膜

使用照相方法將阻焊膜塗在印刷板上。 此方法可以管理細線設計和表面貼裝所需的更高分辨率。


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字母E

邊緣連接器
電路板邊緣上的連接器,其形式為鍍金墊或鍍金孔線,用於連接其他電路板或電子設備。

邊緣間隙
從任何導體或組件到PCB邊緣的最小距離。

電極沉積
通過施加電流從電鍍液中沉積導電材料。

化學沉積/電鍍
在某些催化表面上由於金屬離子的自動催化還原而沉積的導電材料。

電鍍
導電物體上金屬塗層的電極位置。 待鍍物體放置在電解質中並連接至直流電壓源的一個端子。 將要沉積的金屬類似地浸入並連接到另一個端子。 金屬離子提供了向金屬的轉移,因為它們構成了電極之間的電流。

電氣測試
(1面/ 2面)測試主要用於測試開路和短路。 PCBpro建議對所有表面安裝板和多層訂單(3層及以上)進行測試。 對於單面測試夾具,報價的準確度最高為1000個測試點,而對於雙面表面安裝測試夾具,報價的準確度為600點。


端到端設計
一種版本的CAD,CAM和CAE,其中使用的軟件包及其輸入和輸出相互集成在一起,使設計能夠順利進行,而無需人工干預(幾次擊鍵或菜單選擇)即可從一個步驟進行操作到另一個。 流動可以在兩個方向上發生。 在PCB設計領域,端到端設計有時僅指電子原理圖/ PCB佈局接口,但這是該概念潛力的狹窄視圖。

電子墊
“工程焊盤”。PCB上的鍍通孔或表面安裝焊盤,用於通過焊接連接導線,通常用絲網印刷標記。E焊盤用於簡化原型設計,或僅僅因為電線用於互連而不是插頭或接線盒。

環氧
熱固性樹脂家族。 環氧樹脂與許多金屬表面形成化學鍵。

環氧塗片
環氧樹脂在鑽孔過程中以均勻的塗層或散佈的形式沉積在孔中銅邊緣上的環氧樹脂。 這是不希望的,因為它會使導電層與電鍍通孔互連電隔離。

ESR
靜電施加的阻焊劑。

刻蝕
通過化學或化學/電解工藝去除不需要的金屬物質

蝕刻回來
通過化學過程從孔的側壁到特定深度的受控去除非金屬材料,以去除樹脂污跡並露出其他內部導體表面。

Excellon鑽探文件

為了處理您的訂單,我們需要在任何文本編輯器中都可以查看的鑽取文件(具有xy坐標)。


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字母F
FR-1
具有酚醛樹脂粘合劑的紙材料。 FR-1的TG約為130°C。

FR-2
一種紙質材料,具有類似於FR-1的酚醛樹脂粘合劑,但TG約為105°C。

FR-3
類似於FR-2的紙質材料,不同之處在於,使用環氧樹脂代替酚醛樹脂作為粘合劑。 主要在歐洲使用。

FR-4
最常用的PCB板材料。 “ FR”代表阻燃劑,“ 4”代表機織玻璃纖維增強環氧樹脂。

FR-6
電子電路用阻燃玻璃和聚酯基材。 便宜; 流行於汽車電子

功能測試

使用測試硬件和軟件生成的具有仿真功能的已組裝電子設備的電氣測試。


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字母-G

Gerber文件

用於生成電路板成像所需圖稿的文件的行業標準格式。 首選的Gerber格式是RS274X,它在特定文件中嵌入了孔。 孔為設計數據分配了特定的值(特定的焊盤尺寸,走線寬度等),這些值組成了一個D代碼列表。 如果文件未另存為RS274X,則必須包含帶有值的文本文件,因為這些值必須由我們的CAM操作員手動輸入。 這減慢了流程,增加了人為錯誤的餘量,以及交貨時間和成本。


G10
層壓板,由在壓力和加熱下浸漬有環氧樹脂的機織環氧玻璃布組成。 G10缺乏FR-4的阻燃性。 主要用於手錶等薄電路。

格柏CAM Viewer
市場上有很多Gerber觀眾。 以下是簡短列表:GC Prevue,View Mate,GerbTool,CAM 350,CAMTASTIC,CAMCAD,CAM Expert,Evgraver,View Plot等。
Gerber Viewer建議– View mate:使用pcb功能頁面上的參數來
在進行設計佈局之前,了解我們的製造能力,並防止處理失敗。 通過設置焊盤的尺寸,間隙,最小走線和間距,您的設計將貫穿整個製造過程,並防止電路板故障。

GI
浸漬有聚酰亞胺樹脂的玻璃纖維編織物層疊體。

球頂
非導電塑料團,通常為黑色,可保護封裝的IC以及板上芯片上的芯片和引線鍵合。 這種特殊的塑料具有較低的熱膨脹係數,因此環境溫度的變化不會撕裂它旨在保護的引線鍵合。 在大批量機載芯片生產中,這些是通過自動機械沉積的並且是圓形的。 在原型工作中,它們是手工沉積的,可以定制形狀。 但是,在可製造性設計中,人們假定原型產品將“起飛”並最終具有很高的市場需求,因此在板上佈置芯片以容納圓形球形頂部,並具有足夠的公差以適應機器驅動的“傾斜” 。

膠水沉積
膠水會自動放置在組件的中央,從而在組件和電路板之間作為粘合劑而具有額外的結構完整性。

金手指

卡式邊緣連接器的鍍金端子。


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字母-H

NONE(無)



字母-我
互連壓力測試
IST系統設計用於量化整個互連從製造狀態到產品達到互連故障點為止的承受熱和機械應變的能力。

插頁式通孔
嵌入式通孔,用於在多層PCB中連接兩個或多個導體層。

浸塗
傳統PCB生產中的銅化學鍍層可實現通孔電鍍和/或將錫,銀或鎳和金化學鍍至焊盤和孔上,從而為電路提供可焊接的表面處理。 出於特殊原因,也可能會以這種方式塗覆軌道。

IPC–(互連與包裝電子電路研究所)

美國有關設計和製造印刷電路板的最終授權。


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字母-J

NONE(無)



字母-K

克格勃–(知名董事會)

經驗證無缺陷的電路板或組件。 也稱為黃金板。


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字母-L

層壓板
通過將幾層相同或不同材料粘合在一起而製成的複合材料。

層壓
使用壓力和熱量製造層壓板的過程。

層壓板厚度
在任何後續處理之前,單面或雙面覆金屬基材的厚度。

層壓板空洞
通常應包含環氧樹脂的任何橫截面中都沒有環氧樹脂。

土地
印刷電路板上的導電圖案的一部分,指定用於組件的安裝或連接。 也稱為護墊。

激光繪圖儀
使用激光的繪圖儀,通過使用軟件在CAD數據庫中創建單個對象的光柵圖像來模擬矢量繪圖儀,然後以非常精細的分辨率將圖像繪製為一系列點陣線。 激光繪圖儀比矢量繪圖儀能夠更準確,更一致地進行繪圖。

層順序
層順序有助於從上到下構建層堆棧,而一個罐子及其幫助CAD識別層的類型。


這些層指示PCB的不同側面。 頂層正確讀取的板載文字(例如公司名稱,徽標或零件號)將使我們能夠快速確定文件已正確導入。 這個簡單的步驟可以節省耗時的暫停通知和潛在的暫停。 請注意:外層上任何跡線的寬度等於或小於0.010英寸都將需要½盎司銅起始重量,以防止過度減小跡線寬度。

鋪好
將經過處理的預浸料和銅箔組裝在一起進行壓制的過程。

洩漏電流
少量電流流過兩個相鄰導體之間的介電區域。

傳說
PCB上印刷的字母或符號的格式,例如部件號和產品號或徽標。

地段
共享同一設計的大量電路板。

批號
一些客戶要求將製造商的批號放置在板上,以備將來跟踪之用。 工程圖可以指定位置,層以及要在銅層,掩模開口或絲網印刷中使用。 全功能即時報價上提供了此選項。

LPI –(可液態成像的阻焊劑)

使用照相成像技術顯影以控制沉積的油墨。 這是最精確的掩模塗覆方法,其掩模厚度比干膜阻焊膜薄。 對於密集的SMT,它通常是首選。 可以噴塗或幕塗。


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字母-M
重大缺陷
通過實質上降低其預期用途的可用性而可能導致單元或產品失效的缺陷。

面膜
一種用於選擇性蝕刻,電鍍或將焊料施加到PCB的材料。 也稱為阻焊膜或抗蝕劑。

主光圈列表
用於兩個或多個PCB的任何孔徑列表都稱為該組PCB的主孔徑列表。

麻疹
基礎層壓板表面下方的離散白點或交叉點反映了編織交點處玻璃布中纖維的分離。

金屬箔
形成電路的印刷電路板的導電材料平面。 金屬箔通常是銅,以片狀或卷狀提供。

微截面
用於金相檢查的一種或多種材料的標本的製備。 這通常包括切出一個橫截面,然後進行封裝,拋光,蝕刻和染色。

微孔
通常定義為直徑為0.005英寸或更小的連接多層PCB層的導電孔。通常用於指代由激光鑽孔產生的任何小幾何形狀的連接孔。

明康
千分之一英寸。

最小走線和間距
跡線是印刷電路板的“電線”(也稱為跡線)。 間距是跡線之間的距離,焊盤之間的距離或焊盤與跡線之間的距離。 最小的跡線(線,跡線,電線)或跡線或焊盤之間的間距有多寬? 兩者中較小的一個控制訂單的選擇。

安裝孔
一個孔,用於機械支撐印刷電路板或將組件機械連接到印刷電路板上。

最小導體寬度
PCB上任何導體(例如走線)的最小寬度。

最小導體空間
PCB中任何兩個相鄰導體(例如走線)之間的最小距離。

輕微缺陷
不太可能導致產品單元故障或不會降低其預期用途的可用性的缺陷。

多層PCB

焊盤和走線在兩側,板上也有走線。 這樣的PCB被稱為多層PCB。


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字母-N
數控鑽
數控鑽床,用於在NC鑽孔文件中指定的PCB的確切位置鑽孔。

數控鑽孔文件
一個文本文件,告訴NC鑽孔在哪裡鑽孔。


正片的反像副本,可用於檢查PCB的修訂版,通常用於表示內層平面。 當將負像用於內層時,通常會具有間隙(實心圓)和熱量(分段的甜甜圈),它們會將孔與平面隔離開或分別進行散熱處理。


所有端子都必須或必須電氣連接的一組端子。 也稱為信號。

網表
在電路的每個網絡中邏輯連接的符號或零件的名稱及其連接點的列表。 可以從適當準備的電氣CAE應用程序的原理圖文件中捕獲網表。

節點
至少兩個組件通過導體連接到的引腳或引線。

符號
PCB上的圖,用於指示組件的方向和位置。

命名法
通過絲網印刷,噴墨或激光工藝施加到板上的識別符號。

缺口

它也稱為插槽,只能在板的外側看到,通常在用於佈線的機械層中可以看到。


NPTH
未鍍通孔。 我們建議您包括一個鑽孔圖,以識別設計中的未鍍孔。 由於設計套件通常會以與鍍孔不同的方式計算出未鍍孔周圍的間隙量,因此最終未鍍孔可穿過實心銅接地層和電源層的餘地較小。 當在鑽孔圖中提供未電鍍的信息時這不是問題,但只有在省略未電鍍的信息時才成為一個信息。 結果是安裝孔使電源和接地層短路。 切記要始終識別未鍍覆的孔。

孔數

這是板上孔的總數。 對價格沒有影響,對PCB上的孔數量也沒有限制。


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字母-O
已提交
開路。 電路連續性中的意外中斷,阻止電流流動。

OSP
有機焊料保護劑也稱為有機表面保護,它是無鉛工藝,符合RoHS法規要求的全部要求。

外層

任何類型的電路板的頂部和底部。


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字母-P

印刷電路板上的導電圖案的一部分,指定用於組件的安裝或連接。

墊環
通常是指圍繞墊中孔的金屬環的寬度。

零件號
為方便起見,與印刷電路板關聯的名稱或編號。

面板
預定尺寸的矩形矩形基材或金屬包覆材料片,用於處理印刷電路板,以及在需要時處理一個或多個測試樣片。

樣式
面板或印刷板上的導電和非導電材料的配置。 另外,在相關工具,工程圖和母版上的電路配置。

圖案電鍍
導電圖案的選擇性電鍍。

PCB
印刷電路板。 也稱為印刷線路板(PWB)。

PCB數據庫
PCB設計所需的所有數據,均以一個或多個文件形式存儲在計算機上。

PCB-設計-軟件/工具
幫助設計師進行原理圖,佈局設計,佈線和優化等的軟件。市場上有許多設計軟件和工具。 其中一些是免費的PCB設計軟件。 以下是簡短列表:ExpressPCB,EAGLE,PROTEL,CADSTAR,ORCAD,電路製造商,P-CAD 2000,PCB ELEGANCE,EDWIN,VISUALPC,BPECS32,AUTOENGINEER,EXPERT PCB,CIRCAD,LAYOUT,CIRCUIT LAYOUT,MCCAD,DREAM CAD, E-CAD,POWERPCB,PCB助手,PCB設計師,QCAD,快速路由,目標3001,WIN CIRCUIT 98,板編輯器,PCB,VUTRAX,電路創建器,PADSPCB,設計作品,OSMOND PPC,LAY01,SCORE,GElectronic,PRO-電路板,PRO-Net,CSIEDA,VISUALPCB,WINBOARD,ULTIBOARD,EASY PC,RANGER,PROTEUS,EPD-電子包裝設計師,AutoTrax Eda,Sprint Layout,CADINT,KICAD,Merlin PCB設計師,

免費PCB,TinyCAD,WINQCAD,Pulsonix,DIPTRACE。


PCB製作工藝
一般過程可以簡化為:銅層壓板->鑽板->沉積銅->光刻->錫鉛板或塗飾->蝕刻->熱風水平->阻焊層->電子測試-

>路由/ V評分->產品檢查->最終清潔->包裝。 (注:程序為

對於製造相同,但對於不同製造商而言有所不同)


PCMCIA
國際個人計算機存儲卡協會。

佩奇
印刷電子元件。

酚醛PCB
它是不同於玻璃纖維材料的便宜的層壓材料。

攝影圖像
膠片或印版上的光罩或乳劑中的圖像。

照片打印
通過使光穿過照相膠片使光敏聚合物材料硬化而形成電路圖形圖像的方法。

照相繪圖
通過直接曝光感光材料的受控光束生成圖像的照相過程。

光刻膠
一種對光譜的某些部分敏感的材料,如果對其進行適當的曝光,則可以高度完整性地掩蓋賤金屬的某些部分。

照相工具
包含電路圖案的透明膜,該電路圖案由一系列高分辨率的點線表示。


組件上的端子,無論是SMT還是通孔。 也稱為銷售線索。

瀝青

PCB上導體(例如焊盤和引腳)之間的中心距。


取放
組裝過程的製造操作,其中根據電路的組裝文件選擇組件並將其放置在特定位置上。

PTH
鍍通孔,即在其側面上具有鍍銅的孔,用於在印刷電路板水平的導電圖案之間提供電連接。 PTH有兩種類型。 一個用於安裝組件,另一個不用於安裝組件。

電鍍

化學或電化學過程,其中金屬沉積在表面上。


電鍍空洞

從特定的橫截面區域缺少特定金屬的區域。


塑料引線芯片載體(PLCC)
帶有J引線的組件包。

電鍍電阻
為防止覆蓋在該區域上而在其上沉積的材料作為覆蓋膜。

地塊
由Gerber文件產生的照片工具的母版。

積極
照片繪圖文件的顯影圖像,其中由照片繪圖儀選擇性曝光的區域顯示為黑色,而未曝光的區域則清晰可見。 對於外層,顏色表示銅。 正極內層將具有清晰的區域以指示銅。

預浸料
一片已浸漬有樹脂的材料片,固化到中間階段。 即B級樹脂。

滾筒
層壓機內的一塊金屬平板,在壓製過程中將金屬板放置在它們之間。

原型

製作並構建了一個PCB以測試設計。


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字母-Q
數量
這用於生成價格矩陣價格表中的信息。

QFP

Quad Flat Pack,一種細間距SMT封裝,矩形或正方形,四邊都有鷗翼形引線


字母-R
拉斯特內斯特

引腳之間的一串直線(未佈線的連接)以圖形方式表示PCB CAD數據庫的連通性。


參考代號

按照慣例,印刷電路上組件的名稱以一個或兩個字母開頭,後跟一個數字值。 字母表示組件的類別;字母表示組件的類別。 例如,“ Q”通常用作晶體管的前綴。 參考標記通常在電路板上顯示為白色或黃色的環氧油墨(“絲網印刷”)。 它們放置在靠近其各自組件的位置,但不位於其下方。 使它們在組裝好的板上可見。


參考尺寸
沒有公差的尺寸,僅用於指導檢查或其他製造操作的信息目的。

註冊
與圖案或其一部分,孔或其他特徵的位置與其在產品上的預期位置的相符程度。

自述文件
壓縮文件中包含一個文本文件,該文本文件提供了製造訂單所需的必要信息。 應該包括此項目的設計師或工程師聯繫人的電話號碼或電子郵件地址,以加快解決可能會延遲您的訂單的任何潛在製造問題的速度。

回流爐
電路板穿過烤箱,在此烤箱中較早沉積了焊膏。

回流焊
通過在表面和預沉積的焊膏上加熱來熔化,接合和固化兩個塗層金屬層。

抵制
用於掩蓋或保護圖案的選定區域免受蝕刻劑,焊料或電鍍作用的塗料。

樹脂(環氧樹脂)塗片
樹脂從基材轉移到鑽孔壁上的導電圖案表面上。

剛柔
結合了柔性電路和剛性多層的PCB結構通常可提供內置連接或製作包含組件的三維形式。

調整
如果您具有相同的圖紙編號但已更新修訂版,請在此處輸入。 這將避免在製造所需板子時造成任何混亂。 請確保您的圖紙中包含您的修訂號。

射頻(射頻)和無線設計
在高於音頻範圍且低於可見光的電磁頻率範圍內工作的電路設計。 從AM無線電到衛星的所有廣播傳輸都在此範圍內,介於30KHz和300GHz之間。

RoHS指令
限制有害物質是旨在消除或嚴格限制鎘,六價鉻和從汽車到消費電子產品的所有產品中使用鉛的少數歐洲法規之一。

符合RoHS的PCB
根據RoHS法規進行處理的PCB板。 佈線(或走線):電氣連接的佈局或佈線。

路由器

一台機器,將層壓板的一部分切掉,以形成所需形狀和尺寸的印製板。


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字母-S
概要
該圖通過圖形符號顯示特定電路裝置的電氣連接和功能。

進球
一種技術,其中在面板的相對側上加工出一定深度的凹槽,該深度允許在組件組裝後將各個板與面板分離。

絲網印刷
一種通過絲網印刷機的刮板迫使的糊劑將圖像從圖案化的絲網轉移到基板上的方法。

短路:短路
電路兩點之間電阻相對較低的異常連接。 結果是這些點之間的電流過大(通常是破壞性的)。 只要來自不同網絡的導體接觸或靠近使用的設計規則所允許的最小間距,就可以認為這種連接已發生在印刷佈線CAD數據庫或藝術品中。

短期內
取決於製造設施的大小和要製造的印刷電路板的大小。 印刷電路的製造週期短,意味著完成訂單所需的印刷電路板數量為一面板至數十面板,而不是數百面板。

絲印(絲綢傳奇)
環氧樹脂墨水圖例印在PCB上。 最常用的顏色是白色和黃色。

西伯·邁耶(Sieber Meyer)
為了處理您的訂單,我們需要在任何文本編輯器中都可以查看的鑽取文件(具有x:y坐標)

單面PCB
焊盤和走線僅在電路板的一側。

單線
PCB設計,相鄰DIP引腳之間只有一條路線。

小尺寸集成電路(SOIC)

一種採用表面安裝封裝的兩排平行引腳的集成電路。


尺寸X和Y
所有尺寸均以英寸或公制為單位。 如果木板為公制,請轉換為英寸。 請注意,最大X&Y配置108“,這意味著如果寬度(X)為14”,則最大長度(Y)為7.71“。

斯摩比克
裸銅上的阻焊膜。

SMD
表面貼裝設備。

SMT
表面貼裝技術。

焊錫橋接
在大多數情況下,焊料連接會誤連接兩個或更多個相鄰的焊盤,這些焊盤會接觸形成導電路徑。

焊錫凸點
將圓形焊球焊到面朝下焊接技術中使用的組件的焊盤上。

錫大衣
直接從熔融焊料浴中施加到導電圖案上的一層焊料。

焊料調平
電路板暴露於熱油或熱空氣中的過程,以去除孔和焊盤上的多餘焊料。

阻焊膜或阻焊劑
塗層以防止焊料沉積。

阻焊膜
用於在組裝和包裝過程中保護電路板和電路。 除其他外,阻焊層有助於防止在波峰焊過程中相鄰焊盤之間的焊橋和走線。

阻焊膜(圖稿)
要生成Soldermask圖稿,請將最小的空間尺寸添加到焊盤尺寸中。 對於具有0.006英寸間距的電路板,對於0.006英寸,請使用最大為+0.010英寸,最大為0.010英寸的焊盤。 大於0.010“的空間的焊盤尺寸應為+0.010”。

請注意
儘管我們盡一切努力在表面貼裝之間留下一個掩膜“壩”,但細間距區域將被剝離成條狀。 我們的製造過程需要在焊盤之間至少有0.005英寸的掩模“壩”才能粘附到板上。焊盤與焊盤之間的間距小於0.013英寸,可能在它們之間沒有阻焊層。

錫膏顏色
阻焊層使用不同類型的顏色,例如綠色,紅色,藍色和白色等。

焊錫膏
與SMT相關。 粘貼在PCB或PCB板上的焊膏,以方便表面安裝組件的放置和焊接。 也用於指代用於生成模版/屏幕的Gerber文件。

焊芯
一條帶子將熔融的焊料從焊點或焊橋上移開,或僅用於拆焊。

最高人民法院
統計過程控制。 過程數據的收集和控製圖的創建是一種用於監視過程並確保過程保持控製或穩定的工具。 控製圖有助於將因可分配原因引起的過程變化與因不可分配原因引起的過程變化區分開。

連拍
連續曝光單個圖像以產生多圖像生產母版。 也用於CNC程序中。

東西
將組件連接並焊接到印刷電路板上。 通常由集會所完成。

子麵板
一組排列在面板上的印刷電路,由電路板房和裝配房同時處理,就好像它是單個印刷線路板一樣。 子麵板通常在佈線室中通過將分隔各個模塊的大部分材料佈線而留下小片的方式進行準備。

基材
一種材料,其表面上的粘性物質會散佈開來進行粘合或塗覆。 同樣,任何為其他用於支撐印刷電路圖案的材料提供支撐表面的材料。

表面貼裝
表面貼裝的間距定義為從表面貼裝墊的中心到中心的以英寸為單位的尺寸。 標準節距> 0.025“,細節距為0.011” -0.025“,超細節距<0.011”。 由於電路板的間距更小,因此處理和測試夾具的成本也隨之增加。

表面處理

這是客戶要求其板完成的類型。 不同的表面處理工藝為所有常規板的HASL,OSP,沉金,沉銀,鍍金。


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字母-T

TAB
膠帶自動粘合

標籤走線(有孔和無孔)
相反,要保留圍繞板邊緣的佈線路徑,而要保留“製表符”,以便將板附著在托盤中,以便於組裝。 而且它還為電路板提供了良好的機械強度。

溫度係數(TC)
電子元件的電參數(例如電阻或電容)的數量變化量與溫度變化時的原始值之比,以%/ºC或ppm /ºC表示。

帳篷通
具有乾膜阻焊劑的通孔完全覆蓋其焊盤和鍍通孔。 這樣可以將通孔與異物完全隔離,從而防止意外短路,但也使通孔無法用作測試點。 有時,過孔位於板的頂側,而未露出在底側,以允許僅使用文本固定裝置從該側進行探測。

帳篷
用乾膜抗蝕劑覆蓋印刷電路板上的孔和周圍的導電圖案。

終端
電路中兩個或兩個以上導體的連接點; 導體之一通常是組件的電觸點或引線。

測試板
被認為適合確定一組原先的可接受性的印製板。 或將以相同的製造工藝生產。

測試治具
在測試設備和被測設備之間接口的設備。

測試點
電路板中的特定點,用於基於電路的設備中的功能調整或質量測試的特定測試。

測試
一種確定子組件,組件和/或成品是否符合一組參數和功能規格的方法。 測試類型包括:在線,功能,系統級,可靠性,環境。

測試券
印刷板或面板的一部分,其中包含用於確定此類板的可接受性的印刷優惠券。

TG(TG)
玻璃化轉變溫度。 升高的溫度導致固態基礎層壓板內部的樹脂開始顯示出柔軟的,類似塑料的症狀。 以攝氏度(°C)表示。


放置一個額外的陰極,以將來自電路板部分的一些電流轉移到自身,否則將接收到過高的電流密度。

通孔
將引腳設計成可插入孔中並焊接到印刷板上的焊盤上。 也拼寫為“通孔”。

工具
首次安裝以生產多款PCB的過程和/或成本。 。

工具孔
在製造過程中為了對準和壓緊目的而在PCB或PCB板上放置的孔的總稱。

追踪/追踪
導體路線或網段。

旅客
說明板的說明列表,包括任何特定的處理要求。 也稱為車間旅客,工藝單,工作單或生產單。

獄卒
一種外包方法,可以將分包商移交給製造商的所有方面,包括材料採購,組裝和測試。 與之相反的是寄售,外包公司提供產品所需的所有材料,而分包商僅提供組裝設備和人工。


層壓缺陷,其中與平面度的偏差會導致弧線扭曲。


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字母-U
UL:(Underwriters Laboratories Inc.)
由某些承銷商支持的公司,其目的是建立有關設備或組件類型的安全標準。

承銷商符號
表示產品已被Underwriters Laboratories Inc.(UL)識別(接受)的徽標。

不穿衣服
固化的環氧玻璃,沒有任何銅層。

紫外線固化

使用紫外線作為能源,在濕塗料油墨中聚合,硬化或交聯低分子量樹脂材料。


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字母-V
有價值的最終藝術品
“電路板簡化設計”中使用的術語。已佈置並以表格形式記錄的電子電路藝術品,非常適合印刷電路製造的光成像和數控加工過程,因此被稱為“最終”已被徹底檢查是否有錯誤,並根據需要進行了更正,現在可以在不經PCB設計人員進一步工作的情況下進行製造,這很有價值,因為可以與客戶交換金錢或其他支持。

通過
印刷電路板上的鍍通孔(PTH),用於在印刷電路板的一層上的走​​線與另一層上的走​​線之間提供電連接。 由於它不用於安裝組件引線,因此通常具有較小的孔和焊盤直徑。

空虛
局部區域內沒有任何物質。 (例如,缺少孔中的電鍍層或缺少軌道)。

V計分

對邊緣進行“刻痕”以允許在組裝後將電路板拆開,而不是在電路板邊緣周圍完成佈線路徑。 這是對板進行堆垛/拼板的另一種方法。 此方法沿電路板的周邊創建兩條斜切的刻痕線。 這樣可以使以後更容易拆開板子。 您將以面板形式(如選項卡佈線)接收電路板。


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字母-W
波峰焊
使組裝好的印刷電路板與連續流動和循環的焊料塊接觸的過程(通常是在浴中,以將組件的引線連接到通孔焊盤和針筒上)被稱為波峰焊接。

濕式阻焊層
濕式阻焊劑是通過絲網印刷的濕式環氧油墨分佈,其分辨率適合單軌設計,但對於細線設計而言不夠精確。

芯吸
銅鹽向絕緣材料的玻璃纖維中的遷移,該絕緣材料位於鍍層孔的槍管中。


除了通常定義的一股導體之外,印刷電路板上的電線還指路線或軌道。

繞線面積

一塊電路板的一部分在100密耳的網格上佈滿了鍍通孔。 它的目的是接受在PCB製造,填充,測試和調試之後可能需要的電路。


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字母-X
X軸
二維坐標系中的水平或左右方向。


字母-Y
Y軸
二維坐標系中的垂直或自下而上的方向。

字母-Z
Zip文件
處理訂單所需的所有文件都必須壓縮為zip文件。 由於收到大量訂單。 可以從pcb鏈接頁面下載WinZip或Pkzip。

Z軸

垂直於X和Y基準參考所形成的平面的軸。 該軸通常代表板的厚度。


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