1.電信電路卡，網絡通信板，電路板，電池單元，PC板（PC主板和內部板），筆記本計算機，平板計算機和裸板。
2.台式機（PC主設備和內部設備），筆記本電腦主板，平板電腦
3.子卡（網絡，視頻，擴展卡等）
4.硬盤驅動器電路板（無磁盤或盒裝）
5.服務器和大型機板，卡，背板（插板）等。
6.電信和網絡設備委員會
7.手機板（必須卸下電池）
8.平板電路板
9.軍用電路板
10.航空電路板
11.等

印刷電路板的應用行業及其設備分類：

1.醫療保健-醫療設備
2.軍事與國防-通信設備
3.安全和保障-智能設備
4.照明-LED
5.航空航天-監控設備
6.製造-內部設備
7.海上-導航系統
8.消費電子-娛樂設備
9.汽車-控制系統
10.電信-通訊設備
11.等

印刷電路板（PCB）允許在較小的空間中創建大型而復雜的電子電路. 除了通過手工設計（CAD圖）和自動設計（自動路由器）滿足PCB設計人員的需求和設計理念來實現高度自由的電子元件佈局和PCB設計外，它還可以不斷滿足各種類型的電子產品為核心幾乎所有電子產品的組成部分不同消費者的需求不同。

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另請閱讀： PCB設計| PCB製造工藝流程圖，PPT和PDF

印刷電路板的毒性是什麼？
印刷電路板的設計和生產主要是在覆銅箔層壓板中去除多餘的銅並形成電路，多層印刷電路板也需要連接每一層。由於電路板越來越細，所以加工精度不斷提高，導致PCB生產越來越複雜。其生產過程有幾十個過程，每個過程都有化學物質排入廢水。 PCB設計和生產中廢水中的污染物如下：

● 銅

由於通過從覆銅箔層壓板中去除多餘的銅而留下了電路，因此銅是PCB設計廢水中的主要污染物，並且 銅箔是主要來源。另外，由於需要進行雙面基板和多層基板的各層的電路的佈線，因此通過在基板上鑽孔和鍍銅來進行各層的電路，而在基板上進行第一層鍍銅。（通常為樹脂）和化學鍍銅用於中間過程。

*銅砂尺寸

化學鍍銅使用複雜的銅來控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。 EDTA Cu（乙二胺四乙酸銅鈉）是常用的，但也有未知的成分。化學鍍銅後的PCB清洗水中還含有復雜的銅。此外，還有 鍍鎳，鍍金，鍍錫和鍍鉛 在PCB生產中，因此也包含了這些重金屬。

● 有機化合物

在製作電路圖形，銅箔蝕刻，電路焊接等過程中，使用墨水覆蓋需要保護的銅箔，然後將其返還。這些過程產生高濃度的有機物，某些COD高達10〜20g / L。這些高濃度廢水約佔總水量的5％，也是PCB生產廢水中COD的主要來源。

*印製板生產 廢水處理（來源：Porex過濾）

● 氨氮

根據不同的生產工藝，某些工藝在蝕刻溶液中包含氨，氯化銨等，這是氨氮的主要來源。

*廢水中氨氮的回收利用 （來源：Researchgate）

● 其他污染物

除上述主要污染物外，還有酸，鹼，鎳，鉛，錫，錳，氰離子和氟。硫酸，鹽酸，硝酸和氫氧化鈉用於PCB生產。有許多商業解決方案，例如蝕刻溶液，化學鍍溶液，電鍍溶液，活化溶液和預浸料。組件很複雜。除了大多數已知的組件外，還有一些未知的組件，這使廢水處理變得更加複雜和困難。

另請閱讀： PCB製造工藝| 製作PCB板的16個步驟

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廢印刷電路板回收的重要性

1.印刷電路板的毒性

廢印刷電路板（PCB）是一種難以降解和處理的污染物，其中含有重金屬。廢棄PCB的處置（例如燃燒，掩埋等）將導致PCB污染。電路板通常包含製造過程中使用的有毒金屬，包括最常見的汞和鉛。兩者都對人類健康產生深遠影響

●汞中毒
汞的毒性是一個問題，以致一些國家提議完全禁止使用金屬。汞中毒會損害中樞神經系統，肝臟和其他器官，並導致感覺（視覺，語言和聽力）受損。

●鉛中毒

鉛中毒會導致貧血，不可逆的神經損傷，心血管疾病，胃腸道症狀和腎臟疾病。儘管僅處理某些設備組件（例如計算機組件）並不構成暴露於這些物質的風險水平，但這種影響是累積的-我們已經暴露於其他來源的鉛和汞，例如家用產品，油漆和食品（尤其是魚）。

*W消除印刷電路板污染

由於印刷電路板的製造過程不可避免地涉及化學產品的使用，因此印刷電路板還包含一些有害的重金屬和其他危險材料，可能對我們的環境構成嚴重威脅。

全世界每年產生約20至50萬噸的電子廢物，其中大部分被焚燒或傾倒入垃圾填埋場。環境科學家擔心由電子廢物引起的生態和人類健康危害，特別是在接受大量電子廢物的發展中國家。在印刷電路板上燃燒塑料和金屬的混合物會釋放出有毒化合物，例如二噁英和呋喃。在垃圾掩埋場，木板上的金屬最終會污染地下水。

* 電子垃圾堆積 像一個 山

印製電路板製造過程中產生的廢物的表徵
印刷電路板的製造過程是一系列困難而復雜的操作。台灣大多數印刷電路板行業都使用減法。

通常，此過程包括以下一系列步驟：刷塗，蝕刻電阻器的固化，蝕刻，電阻器剝離，黑氧化物，鑽孔，去污，通孔電鍍，電鍍電阻器的固化，電路電鍍，焊料電鍍，電鍍電阻器剝離以及銅蝕刻，剝錫，阻焊印刷和熱風整平。

另請閱讀： PCB術語表（適合初學者）| PCB設計

由於工藝的複雜性，在印刷電路板製造過程中會產生各種廢物。

表1顯示了每平方米板從典型的多層印刷電路板工藝中產生的廢物量。固體廢物包括修邊，覆銅，保護膜，鑽屑，鑽墊，覆層，廢板和錫/鉛渣。液體廢物包括高濃度的無機/有機廢液，低濃度的洗滌液，電阻器和墨水。

印刷電路板製造中的許多廢溶液都是強鹼或強酸。這些廢溶液還可能具有較高的重金屬含量和較高的化學需氧量（COD）值。因此，這些廢溶液被歸類為危險廢物，並受到嚴格的環境法規的約束。

然而，一些廢溶液中含有高濃度的銅，具有很高的回收潛力。多年以來，這些解決方案已被多家回收廠進行了回收，具有巨大的經濟效益。

最近，還以商業規模回收了其他幾種廢物。這些廢物包括印刷電路板邊緣飾邊，錫/鉛焊料浮渣，含銅的廢水處理污泥，硫酸銅PTH溶液，銅架剝離溶液和錫/鉛廢剝離溶液。

表1：多層印刷電路板製造過程中產生的廢物量
項目	浪費	描述	公斤/平方米的PCB
1	廢板	危險的	0.01〜0.3kg /立方米
2	邊飾	危險的	0.1〜1.0kg /立方米
3	鑽孔粉塵	危險的	0.005〜0.2kg /立方米
4	銅粉	無危險	0.001〜0.01kg /立方米
5	錫/鉛渣	危險的	0.01〜0.05kg /立方米
6	銅箔	無危險	0.01〜0.05kg /立方米
7	氧化鋁板	無危險	0.05〜0.1kg /立方米
8	電影	無危險	0.1〜0.4kg /立方米
9	鑽背板	無危險	0.02〜0.05kg /立方米
10	紙（包裝）	無危險	0.02〜0.05kg /立方米
11	木材	無危險	0.02〜0.05kg /立方米
12	容器	無危險	0.02〜0.05kg /立方米
13	紙張（處理中）	無危險	-
14	墨膜	無危險	0.02〜0.1kg /立方米
15	廢水處理漿	危險的	0.02〜3.0kg /立方米
16	加爾加貝	無危險	0.05〜0.2kg /立方米
17	酸性蝕刻液	危險的	1.5〜3.5升/平方米
18	基本蝕刻液	危險的	1.8〜3.2升/平方米
19	機架剝離解決方案	危險的	0.2〜0.6升/平方米
20	錫/鉛剝線解決方案	危險的	0.2〜0.6升/平方米
21	膨脹劑解決方案	危險的	0.05〜0.1升/平方米
22	助焊劑解決方案	危險的	0.05〜0.1升/平方米
23	微蝕刻液	危險的	1.0〜2.5升/平方米
24	PTH銅溶液	危險的	0.2〜0.5升/平方米

圖1顯示了印刷電路板製造過程中產生的主要廢物的比率。

圖1：印刷電路板製造產生的廢物比例

這是我們主張不應將廢印刷電路板丟棄在垃圾填埋場中的主要原因之一。

2.印刷電路板中的有用容器

通用軍事電子設備或民用電子設備都裝有印刷電路板，其中包含各種可回收的貴金屬和重要的電子組件，其中一些可以分解，回收和再利用，例如 銀，金，鈀和銅。在回收過程中，這些貴金屬的回收率可高達99％。

印刷電路板被廣泛使用，並且廢印刷電路板的處理方法非常複雜。可以看出，回收廢印刷電路板有利於科學處理不可回收的PCB電子廢物，減少了對原材料的需求，例如一些PCB電子元器件的電感，電容器等，可以提高利用率。資源的使用，減少電子廢物的影響對環境的污染。

儘管許多人認為，回收電子設備與回收塑料和金屬同等重要。實際上，隨著當今使用的電子設備數量的增加，正確地回收電子設備比以往任何時候都更為重要。

那麼，有效地回收廢印刷電路板的方法有哪些呢？接下來，我們將詳細介紹如何回收印刷電路板。

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如何回收印刷電路板？

三種主要方式可用

1）熱回收
2）化學回收
3）物理恢復

根據金屬的回收利用，它們各有利弊

讓我們來看看。

1）熱回收

● 優點： 對於此過程，必須將PCB加熱至高溫以回收板上的金屬。熱回收將焚化FR-4，但保留銅。
● 缺點： 您可以選擇使用此方法，但是它將在空氣中產生有害氣體，如鉛和二噁英。

2）化學回收

● 優點： 在這裡，您將使用酸床從PCB中回收金屬。
● 缺點： 電路板放入酸中，這會再次破壞FR-4，並且還會產生大量廢水，需要進行處理才能正確處理。

3）物理恢復

●P開啟：該過程涉及將金屬與非金屬成分進行切碎，粉碎，破碎和分離，但是該方法確實保留了所有金屬成分。
● 缺點： 儘管此方法對環境的影響最小，但仍有一些缺點。這對於在PCB周圍工作的每個人都是危險的，因為您會將灰塵，金屬和玻璃顆粒傳送到空氣中，如果長時間暴露，可能會導致呼吸系統問題。

金屬分離技術

印刷電路板製造過程中產生的廢水中含有大量的Cu2 +和少量的其他金屬離子（主要是Zn2 +）。將銅離子與其他金屬分離可以提高回收銅的純度。通過溶劑非溶劑法製備的D2EHPA改性的Amberlite XAD-4樹脂可以去除Zn離子，而在溶液中保留Cu離子。離子交換等溫線表明，D2EHPA改性的Amberlite XAD-4樹脂具有比Cu離子更高的Zn離子選擇性。選擇性萃取結果表明，D2EHPA改性的Amberlite XAD-4樹脂可以分離Zn / Cu混合離子溶液。經過十批次的接觸，相對的銅離子濃度從97％增加到超過99.6％，而相對的鋅離子濃度從3.0％減少到小於0.4％。

*電子垃圾 金屬提取技術（來源：RCS出版）

開發更多創新的再生產品
如前所述，廢水中的銅傳統上以氧化銅的形式回收再出售給冶煉廠。另一種選擇是直接從廢水中製備CuO顆粒。這將大大增加回收產品的價值。 CuO顆粒可用於製備高溫超導體，具有巨大磁阻的材料，磁存儲介質，催化劑，顏料，氣體傳感器，p型半導體和陰極材料。

為了製備CuO納米顆粒，首先將廢水純化以除去其他離子雜質，這可以通過選擇性離子交換樹脂（例如D2EHPA改性的Amberlite XAD-4樹脂）來實現。

圖2顯示可以用PEG，Triton X-100和調節溶液條件來控制CuO顆粒的形狀。

圖2：不同形狀的CuO顆粒

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PCB回收-您可以回收什麼？
回收廢印刷電路板很昂貴。只有電路板的金屬部分才具有再利用價值，因此必須將非金屬部分與電子垃圾分開，這是一個昂貴的過程。

有許多回收廢印刷電路板的方法。它包括濕法冶金和電化學過程。這些方法中的許多方法都有助於回收貴金屬廢料，電子元件和連接器。

以銅為例。作為具有較高回收價值的貴金屬之一，銅可以在各種應用中重複使用。銅的第一個優點是其高電導率。這意味著它可以輕鬆傳輸信號而不會在途中斷電。這也意味著製造商不必使用大量的銅。甚至可以完成少量工作。在最常見的配置中，一盎司銅可以變成35微米（約1.4英寸厚），覆蓋PCB基板的整個平方英尺。銅也容易獲得併且相對便宜。

* PCB板回收機

在處理印刷電路板期間，銅可能會通過廢水和固體廢物等介質滲入環境。除了破壞環境外，這還非常浪費，因為印刷電路板中的銅實際上可能非常有價值。

因此，廢印刷電路板的大多數回收目標都集中在如何回收廢印刷電路板中的銅上。

回收資源豐富的廢物 由印刷電路板行業產生的包括
（1）從印刷電路板邊緣修整中回收銅金屬
（2）在熱風整平過程中從錫鉛焊料渣中回收錫金屬
（3）從廢水處理污泥中回收氧化銅
（4）從鹼性蝕刻液中回收銅
（5）在鍍通孔（PTH）過程中從硫酸銅溶液中回收氫氧化銅
（6）從機架剝離過程中回收銅
（7）在焊料剝離過程中從廢錫/鉛剝離溶液中回收銅。

另請閱讀： 通孔與表面貼裝有什麼區別？

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PCB回收-如何回收銅和錫？

由於研究機構的多年研究，回收行業和政府的大力推動，包含有價值資源的印刷電路板工藝中的回收廢物取得了豐碩的成果。。下面介紹了一些成功的示例。

以下是一些銅回收的關鍵方法：

● 從邊緣修邊回收銅 印刷電路板：
要從印刷電路板的邊緣修邊中回收銅，請使用剝離溶液。這樣可以溶解貴金屬，例如金，銀和鉑，並且可以重複使用。然後將銅切碎並修整以機械方式分離銅，然後使用旋風分離器將銅從塑料樹脂中拉出。

印刷電路板邊緣飾邊的銅含量高，範圍從25％到60％，以及貴金屬含量（> 3 ppm）。從印刷電路板邊緣修邊中回收銅和貴金屬的過程類似於從廢印刷電路板中回收銅和貴金屬的過程。

通常，邊緣修整件是用廢印刷電路板單獨加工的。

回收過程包括：
一個。濕法冶金
首先用剝離溶液處理邊緣飾邊，以剝離和溶解貴金屬，通常是金（Au），銀（Ag）和鉑（Pt）。加入合適的還原劑後，貴金屬離子被還原成金屬形式。可以通過電化學方法進一步處理回收的Au，以製備商業上重要的氰化金鉀（KAu（CN）2）。

b。機械分離
在回收貴金屬之後，對邊緣修邊進行進一步處理以回收銅金屬。通常，涉及機械分離。首先將邊緣飾條切碎並打磨。由於密度的差異，可以通過旋風分離器將銅金屬顆粒與塑料樹脂分離。

● 從廢水污泥中回收銅：

印刷電路板行業中的廢水污泥通常包含大量的銅（> 13％，乾基）。 Ťo獲得該銅後，將污泥加熱至600-750℃以生產氧化銅，然後在爐中將其轉化為金屬銅。污泥的回收既簡單又直接。回收行業的常規做法是將污泥加熱至600-750°C，以去除多餘的水並將氫氧化銅轉化為氧化銅。然後將氧化銅出售給冶煉廠以生產銅金屬。但是，當前的做法非常耗能，應該對環境影響進行進一步評估。

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● 從用過的鹼性蝕刻液中回收銅：

廢溶液由蝕刻過程產生。一個將溶液調節至弱酸條件以產生氫氧化銅，然後進行從廢水污泥中去除銅的過程。您可以使用選擇性離子交換樹脂來回收濾液中的殘留銅。用過的基本蝕刻溶液包含約130-150 g / L的銅。首先將廢溶液調節至弱酸性條件，在該條件下，大多數銅離子會以氫氧化銅（II）（Cu（OH）2）的形式沉澱出來。將Cu（OH）2過濾並進一步處理以回收銅，類似於污泥回收中使用的銅（第3.3節）。殘留在濾液中的銅（約3g / L）用選擇性離子交換樹脂進一步回收。由於濾液是酸性的，因此廢液可在該過程開始時用於中和鹼性蝕刻液。

Ca（OH）2也可以進一步轉化為Cu（SO）4。氫氧化銅溶解在濃硫酸中。冷卻，結晶，過濾或離心並乾燥後，獲得Cu（SO）4。

圖3顯示了回收過程。

圖3：從酸性（鹼性）蝕刻液中回收銅

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● 電鍍通孔（PTH）過程中從硫酸銅溶液中回收氫氧化銅：
將溶液放入反應器中並攪拌，同時通過冷卻器將溫度降至10-20℃。使用離心機回收硫酸銅晶體，並調節流出物的pH值以回收剩餘的氫氧化銅。

從PTH生產中產生的廢硫酸銅中所含銅離子的濃度在2-22 g / L之間。將廢溶液加載到反應器中。攪拌溶液，同時用冷卻器將溫度降低至10-20℃，在該溫度下硫酸銅晶體從溶液中沉澱出來。通過離心回收硫酸銅晶體。進一步將廢水的pH值調整為鹼性，以回收剩餘的銅（Cu（OH）2），其回收過程如前所述。

圖4顯示了該過程。

圖4：在PTH工藝中從硫酸銅溶液中回收氫氧化銅

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● 從機架剝離過程中回收銅：
要從廢硝酸中回收銅，請使用電沉積反應器進行電解沉積，以金屬銅的形式回收銅離子。

進行剝離過程以從機架上除去銅，並使用硝酸。廢硝酸中的銅為銅離子形式。因此，銅離子（約20 g / L）可以通過電沉積直接回收。在合適的電化學條件下，銅離子可以作為金屬銅被回收。廢溶液中的其他金屬離子也可以還原並與銅一起沉積在陰極上。在電化學過程之後，硝酸溶液包含約2 g / L的銅和一些痕量的其他金屬離子。該溶液可用作硝酸溶液來剝離機架。汽提效率不受金屬離子的存在的影響。

圖5：從銅架剝離過程中回收銅

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● 從廢錫/鉛汽提溶液中回收銅，從錫汽提過程中回收銅：

蝕刻後，應去除保護性的錫/鉛焊料板，以露出銅連接。將印刷電路板浸入硝酸或氟化氫剝離溶液中，以從錫板上剝離錫和鉛。沉澱的銅，鉛和氧化錫可通過電沉積回收，並可以將其過濾。可以通過將印刷電路板浸入硝酸或氟化氫（HF）剝離溶液（20％H2O2、12％HF）中來剝離錫/鉛焊料。廢溶液包含2-15 g / L的Cu離子，10-120 g / L的錫離子和0-55 g / L的Pb離子。銅和鉛可以通過電化學方法回收。在此過程中，錫離子以氧化物形式沉澱出來，對其進行壓濾以回收有價值的錫氧化物。濾液中的金屬離子含量低，可以在重新調整成分後用作錫/鉛汽提溶液。

回收過程如圖6所示。

圖6：錫/鉛廢汽提溶液的回收

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● 從熱風整平中回收錫（錫渣）過程：
在熱風整平過程中會產生錫/鉛錫渣，適合回收利用。通過在反射爐中在約1400至1600攝氏度下加熱爐渣來分離錫，去除爐渣以去除鐵，然後將其放入含硫熔融爐中以去除銅。

儘管這些過程似乎很耗時，但是一旦建立了回收印刷電路板材料的系統，就可以輕鬆地通過它們並回收一些有價值的金屬以進行再利用或銷售，以同時保護環境。

由熱風整平和鍍錫工藝產生的錫/鉛錫渣通常包含約37％的鉛（Pb）和63％的錫（Sn）金屬和氧化物。浮渣還可以包含約10,000ppm的Cu和少量的Fe。錫渣首先在反射爐（1400-1600°C）中加熱，然後通過碳還原將其還原為金屬。

在除渣過程中，鐵雜質被去除。為了達到Sn63焊料的標準，其中Cu <0.03％，還應除去痕量的銅。這可以通過將熔融金屬與硫一起放入熔融爐中來實現。硫與銅反應形成單硫化銅（CuS），可以將其作為爐渣去除。通過X射線熒光分析（XRF）分析錫鉛比，並通過添加高品位的錫和鉛金屬來重新調整錫鉛的含量，使其符合台灣的標準。

圖7 顯示了回收過程。

圖7：錫/鉛渣回收過程

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印刷電路板通常通過拆卸來回收。拆卸涉及從PCB上移除微小的組件。一旦還原，這些組件中的許多組件都可以重用。常見的PCB組件包括電容器，開關，音頻插座，電視插頭，電阻器，電機，螺釘，CRT，LED和晶體管。拆卸PCB需要專用工具和非常小心的處理。

如何使廢印刷電路板更具可回收性？
作為舉世聞名的一流印刷電路板製造商和銷售商，FMUSER始終關注印刷電路板的生產技術和設計技巧，但與此同時，我們也在嘗試回收這些廢印刷電路板，希望減少此類電子廢物對環境和生態的影響。但是，到目前為止，我們還沒有找到製造廢印刷電路板的任何方法。電路板的回收過程變得更加有效或容易，但我們仍在努力。

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印刷電路板回收的未來是什麼？
通過以上方法，您可以輕鬆地回收廢印刷電路板上的銅和錫以及其他一些電子組件。在連續實踐中，您甚至可以區分THT（通孔技術）和SMT（表面安裝），通過兩種不同的PCB組裝方法組裝的PCB在分離方面有所不同，但是FMUSER建議無論您使用哪種方法來回收廢物PCB時，請始終注意個人健康和安全以及環境健康和安全。

印刷電路板工業廢料的商業回收過程主要集中在銅和貴金屬的回收上。最近，由於需求和供應的不平衡，銅的平均價格已大幅上漲。這是台灣銅回收業成功發展的原動力。儘管如此，仍然有許多問題需要解決。

然而，印刷電路板的非金屬部分的回收相對較小。已經以小規模的商業規模證明了該塑料材料可以用於藝術品材料，人造木材和建築材料。然而，利基市場相當有限。因此，大多數印刷電路板的非金屬廢物都被視為垃圾場（76％-94％）。

在美國，印刷電路板的非金屬部分目前被多個行業用作生產的原材料。在塑料木材中，它增強了“木材”的強度。在混凝土中，它可以增加強度，使混凝土更輕，並且提供的絕緣值是標準混凝土的十倍。它也被用於復合材料工業中，作為樹脂的填充劑，用於製造從家具到獎牌的各種物品。將來需要對此問題進行更多的研究。

考慮到當前的商業過程，回收的產品沒有很大的價值。開發更多創新的再生產品將把市場擴展到新的領域，從而對行業有所幫助。除了回收行業的努力之外，印刷電路板行業本身還應該促進和實行廢物最少化。設施可以顯著減少廢物的產生，以最大程度地減少廢物運輸的二次環境風險。

我們所有人都有保護環境的責任！

分享是關懷！

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