PCB設計| PCB製造工藝流程圖，PPT和PDF

 

“厭倦了逐字閱讀PCB製造工藝？為什麼不嘗試這些免費下載的PCB製造工藝流程圖，PPT和PDF？您無需向FMUSER付費，唯一要做的就是轉發本頁！--- FMUSER"

內容（點擊訪問！)

1. 什麼是PCB製造工藝？
2.步驟1： PCB製造的前期工作
3.步驟2： PCB製造的生產
            3.1 多層PCB製造工藝
            3.2 雙層PCB製造工藝
            3.3 單層PCB製造工藝
            3.4 靈活的PCB製造工藝
            3.5 剛性PCB製造工藝
            3.6 剛柔印刷電路板製造工藝
            3.7 高頻PCB製造工藝
            3.8 鋁基PCB製造工藝
4.步驟3： PCB製造製造過程的跟進
5. 誰在銷售高質量的印刷電路板？

分享是關懷！

1. 什麼是PCB製造工藝？

完整的PCB製造流程（免費下載PDF)

完整的PCB設計和製造（免費下載PDF)

印刷電路板佈局-PCB設計教程（自由陶氏載入PDF)

不要小看簡單的PCB板，製造只有幾平方厘米的PCB板需要一系列複雜的處理步驟，而不同類型的PCB板（例如單層PCB，雙層PCB和多層PCB）也有不同的生產方法。 如果您錯過了PCB製造過程中的任何步驟，則可能會發生PCB板生產問題！

在PCB製造，PCB設計等方面也有許多PCB術語。從下一頁閱讀一些PCB術語後，您可能會對印刷電路板有更好的了解！

另請閱讀： PCB術語表（適合初學者）| PCB設計n

通常，PCB製造過程流程圖可以分為三個部分，分別是：

●步驟1. PCB製造-初步工作

● 步驟2. PCB製造-生產

● 步驟3. PCB製造-後續措施

永遠記住此頁中的製造過程 不同類型的 在第2步中，但在第1步和第3步中都相同。

那麼，PCB是如何製成的呢？ 通過閱讀以下pcb製造過程流程圖（可免費下載pcb製造過程流程圖PDF和pcb製造過程ppt），您將從我們的pcb製造過程教程中了解更多信息，讓我們開始：

另請閱讀： 什麼是印刷電路板（PCB）| 所有你必須知道的

▲ 北k ▲

2.步驟1： 的初步工作 PCB製造

在這一部分， pcb製造過程流程圖包括以下步驟：

客戶報價>>收到客戶訂單>>合同審核>>在MRP系統中輸入訂單>>工程>>凸輪工俱生成

您可能會對PCB製造過程中的初步工作有更好的了解（如 pcb工藝流程圖 ):

▲ 上一頁 ▲

另請閱讀： PCB製造工藝| 製作PCB板的16個步驟

3. 第一步: 的生產 PCB製造

許多人問FMUSER：

什麼是多層PCB製造工藝

什麼是雙面pcb製造工藝

什麼是單面PCB製造工藝

等等......

因此，在這一部分中，介紹了三種類型的PCB，以及如何製作PCB，它們是：

● 多層PCB 

● 雙層PCB 

● 單層PCB

還有其他類型的PCB板，例如：

● 柔性印刷電路板

● 硬質PCB

● 剛柔印刷電路板

● 高頻率印刷電路板

● A發光的 支持的PCB

等等......

它們具有許多共同點和不同點，以下內容將帶給您有關這些PCB的清晰信息。 這些PCB的製作方法。

另請閱讀： 有哪些不同類型的PCB板（印刷電路板）？

▲ 上一頁 ▲

3.1什麼是 多層PCB和 多層PCB是如何製成的?

多層PCB製造工藝流程圖（免費 DownloaPDF)

1）什麼是多層PCB？

多層PCB是指具有三個或更多導電銅箔層的電路板。 所有多層PCB必須至少有三層導電材料埋在材料的中央。 與單層PCB相比，多層PCB的尺寸更小，重量更輕，此外，多層PCB的功能比單層PCB強大得多。 多層PCB具有高組裝密度和增強的設計功能，被廣泛用於消費電子和電信等應用中。

2）多層PCB是如何製成的？

多層PCB製造 流程可分為： 

原材料釋放>>中間層圖像>>中間層蝕刻>>抗蝕劑剝離>>內層AOI >>蝕刻後打孔>>內層氧化物>>敷層>>層壓>> X射線對準>>鑽孔>>金屬化>>外層成像>>圖案電鍍>>鍍錫>>抗蝕劑剝離>>蝕刻>>錫剝離>>外層檢查>>表面處理>>阻焊塗料>>阻焊劑圖像>>印刷>>最終固化（掩飾）>>最終完成

這是一個簡單的多層 PCB製造 過程 流 圖表：

▲ 上一頁 ▲

另請閱讀： 通孔與表面貼裝有什麼區別？

3.2 什麼是雙層PCB和 雙層PCB如何製作?

雙層PCB製造工藝流程圖（免費下載PDF)

1) 什麼是 雙層 PCB?

雙面PCB，也稱為兩層PCB或Double-Sided Plated Thru或DSPT，是一種類型的PCB，其板的兩面都具有導電銅層（帶有雙面走線或路徑，即頂層它們考慮了更近（可能另外）的導引，方法是在通孔的最佳層和基礎層之間進行替換。 如今，雙面PCB電路是通往更高技術應用的門戶，而雙面印刷電路板創新可能是該行業中最主流的PCB。

2）雙層PCB如何製作?

A 雙層PCB 生產製造 流程可分為： 

原材料釋放>>鑽孔>>金屬化>>外層成像>>圖案電鍍>>錫電鍍>>抗蝕劑剝離>>蝕刻>>錫剝離>>外層檢查>>表面準備>>阻焊塗層>>焊料遮罩圖像>>印刷>>最終固化（掩膜）>>最終完成

這是一個簡單的雙層PCB製造工藝流程圖：

▲ 上一頁 ▲

另請閱讀： 如何回收廢印刷電路板？ | 你應該知道的事情ow

3.3 什麼是 單層PCB 和 怎麼樣 單層PCB 製造?

單層PCB製造工藝流程圖（免費下載PDF)

1) 什麼是 單層PCB？

單層PCB是最常生產的電路板之一，因為它們非常簡單且製造基本。單層PCB也稱為單面PCB或一層PCB，它是一種具有導電銅和安裝在板的一側（一層導電圖案）和另一側的組件用於將不同的電子組件合併到板上。

銅是最常見的塗層，因為它作為電導體的性能如何。 這些PCB還包含一個保護性阻焊層，該阻焊層與絲網印刷層一起施加在銅層的頂部。 

2）如何製作單層PCB?

A 單層PCB 生產製造  流程可分為： 
原材料發布>>鑽孔>>圖像（打印/蝕刻）>>蝕刻>>抗蝕劑剝離>>外層檢查>>表面準備>>阻焊膜塗層>>阻焊膜圖像>>印刷>>最終固化（掩膜） >>最終完成

這是一個簡單的單層 PCB製造 過程 流 圖表：

▲ 上一頁 ▲

3.4什麼是柔性PCB以及如何 靈活 PCB 是製造的？

柔性PCB製造工藝流程圖（免費下載PDF)

1）什麼是 柔性PCB?

撓性印刷電路板也稱為撓性電路板，撓性PCB，撓性電路，撓性印刷電路或撓性PCB，是幾種印刷電路以及位於撓性基板上的組件的組合。 柔性電路板，柔性PCB，柔性電路或柔性印刷電路。 這些印刷電路板使用與剛性印刷電路板相同的組件進行設計。 但是，唯一的區別是板的製作方式使其在使用過程中可彎曲至所需的形狀。 柔性電路基本上是由絕緣的聚合物薄膜製成的，具有導體，粘合劑和絕緣體的圖案。 自第二次世界大戰以來，柔性電路一直在使用，其應用仍在呈指數增長。 柔性印刷電路板由於具有靈活性和高散熱性而被廣泛用於航空電子，安全氣囊系統，防抱死制動系統，條形碼設備，電池組，相機，還節省了成本。

FPCB可以分為以下幾種類型：

●剛撓式PCB
●HDI柔性PCB

2）怎麼樣 柔性PCB 製成？

A 柔性PCB 生產製造  流程可分為： 

剪切>> CNC（計算機數控）鑽孔>>電鍍通孔>>乾膜層壓>>曝光>>顯影>>蝕刻>>剝離>> AOI（自動光學檢查）>>覆蓋層預層壓>>熱壓機>>金屬表面處理>>絲網印刷>>測試

RTR是新一代的FPC生產方法。 RTR方法的主要特點是它可以同時完成所有FPC從鑽孔到熱壓的整個前處理。 因此，一旦RTR方法達到其穩定的容量，生產效率將大大提高。 鑑於RTR方法的優勢，許多製造商已投資以裝備RTR生產線。

這很簡單  PCB製造 過程 流 圖表：

▲ 上一頁 ▲

3.5什麼是剛性PCB？如何製作剛性PCB？

剛性PCB製造工藝流程圖（免費下載PDF)

1) 什麼是R僵硬的 PCB?

剛性PCB是我們不能彎曲或變形的板，一旦製造了剛性電路板，就不能將其修改或折疊成任何其他形狀。 它是由銅tr和路徑組成的堅固，不靈活的印刷電路板，這些電路板和電路板合併在一個板上，以連接板上的不同組件。

剛性PCB可以是任何類型，從簡單的單層PCB到八層或十層的多層PCB。 它是生產的PCB數量最多的一種，板的基材由剛性基板製成，從而使板具有剛度和強度，可以有效防止電路板變形。

剛性PCB可以是任何類型，從簡單的單層PCB到八層或十層的多層PCB。 它們被廣泛用於計算機和筆記本電腦中。 電腦主板是最常見的剛性PCB。 母板是多層PCB，設計用於分配電源的功率，同時允許計算機的所有組件（例如CPU，GPU和RAM）之間進行通信。

剛性PCB也以其便宜的價格，耐用性和高質量而廣泛用於軍事和國防設備，汽車，手動設備和工業設備等。

2）R怎麼樣硬質PCB 製成？

A  R僵硬的 PCB製造工藝可分為： 

材料準備>>電路圖案暴露>>蝕刻>>鑽孔>>鍍銅>> Coverlay Application >> Coverlay Lamination >> Stiffener Application >>安裝>>測試

這很簡單 R僵硬的 PCB製造 過程 流程圖：

▲ 上一頁 ▲

3.6什麼是剛性-柔性PCB以及如何 R剛撓板 製成？

剛撓式PCB製造工藝流程圖（免費下載PDF)

1) 什麼是 R剛柔 PCB？

剛撓印刷電路板（PCB）可以分為“安裝撓性”和“動態撓性”兩種類型。 作為在應用中結合使用柔性和剛性板技術的混合電路板設計，剛性-柔性印刷電路板集成了硬板和柔性電路的元件。 柔性層埋在內部並完全穿透PCB的剛性部分，因此該板在某些點上是剛性的，而在另一些點是柔性的。因此，可以在保持形狀的同時折疊或連續彎曲剛性-柔性電路需要額外支持的區域。 

柔性和剛性-柔性電路板可替代電線和線束組件，從而在不降低性能的情況下節省了成本。

而且，剛撓性PCB被廣泛用於高衝擊和高振動的環境中，因為這種類型的PCB具有很高的抗衝擊性，節省空間，節省成本和高度可靠。

怎麼樣 R剛柔 PCB製造的？

2）剛撓性PCB的製作方法是什麼？

A R剛柔 PCB製造工藝可分為： 

準備基礎材料>>電路圖案生成>>絲網印刷>>圖像成像>>蝕刻電路圖案>>鑽孔工藝>>通孔電鍍>>覆蓋層或覆蓋層>>切割柔性層>>電氣測試和驗證

這是簡單的PCB製造 過程 流程圖：

▲ 上一頁 ▲

3.7什麼是高頻PCB，以及如何 H高頻PCB 製成？

射頻PCB製造工藝流程圖（免費下載PDF)

1) 什麼是 H高頻PCB?

高頻PCB是一種可在500MHz至2GHz頻率範圍內使用的PCB。 一般而言，PCB行業認為RF電路板是在100MHz以上工作的任何高頻PCB，通常來說，高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 當前，PTFE材料被廣泛用於高頻PCB製造中，也稱為Teflon，其頻率通常高於5GHz。 另外，FR4或PPO基板可用於1GHz〜10GHz之間的產品頻率。

高頻PCB是移動，微波，射頻和高速設計應用的理想選擇，當在電子元件和產品中加入特殊信號要求時，它可以滿足您的需求。 

在設計高頻PCB時，需要考慮很多“事物”，例如，動態介電常數，熱膨脹係數，損耗角正切，間距，吸濕率，成本和性能。在生產RF PCB時留下這些“東西”之一，您可能會犯一些錯誤。

2) 怎麼樣 H高頻PCB 製成？

A H高頻PCB 製造過程可以簡單地分為： 

●佈局-設計-擺放-佈線

但是，由於製造高頻PCB的高度複雜性和難度，需要非常小心地採取許多步驟，FMUSER在此提供了以下簡單清單：高頻PCB為您準備的製造工藝步驟，如果您想了解有關製造或設計專業RF印刷電路板的更多信息，請確保與我們的技術團隊聯繫，我們始終在傾聽！

因此，有一些技巧供您參考：

沒有單次發射的理想RF佈局>>使用4層設計>>使一切都達到50歐姆>>首先佈局RF –始終>>隔離很重要>>保持低電感>>使用電鍍/銅>>佈線>> Don不要破壞接地層>>使用集成組件>>遵循製造商的建議

這很簡單 H高頻PCB 製造業 過程 流程圖：

▲ 上一頁 ▲

3.8什麼是鋁背PCB以及如何 A發光背板 製成？

鋁PCB製造工藝流程圖（免費下載PDF)

1) 什麼是 A發光背板?

鋁背PCB是完美的散熱解決方案，以其高性能（包括出色的導熱性和電絕緣性）而聞名。 它是一種印刷電路板，具有粘合的銅電路層，可產生出色的熱傳遞，從而有助於冷卻組件，同時消除與管理易碎陶瓷有關的問題，這對使用大功率表面貼裝ICS的任何設計特別友好。 鋁背PCB包含一層薄薄的導電介電材料。 它們也被稱為鋁包層，鋁基，MCPCB（金屬包層印刷電路板），IMS（絕緣金屬基板），導熱PCB等。鋁PCB通常是單面的，但也可以是雙面的。 多層鋁PCB很難製造。

鋁板具有重量輕，能夠散熱，使用壽命長，易於組裝，環保，經濟等特點，因此在LED和功率轉換電子產品中得到了最大的利用。 A背面發光的PCB也被廣泛用於 衛生保健 （手術照明工具和 醫療手術室照明），自動化行業（汽車儀表板）， 傳播 （信號信標）等

2) 怎麼樣 A發光背板 製成？

A A發光背板 製造過程可分為： 

●銅蝕刻>>阻焊印刷>>機械製造

具體而言，鋁質PCB的PCB製造工藝為：
切割層壓板>>鑽孔>>幹/濕膜成像>>酸性/鹼性蝕刻>>阻焊和絲網印刷工藝>> V-CUT，佈線輸出>>電子測試

這很簡單 A發光背板 製造工藝流程圖：

▲ Back ▲

電氣測試>>計分（IF REQD）>>製造>>最終清潔>>最終外觀檢查>> QC和FAI報告>>包裝>>開票>>裝運

▲ 上一頁 ▲

5.誰在銷售高質量的印刷電路板？

FMUSER是亞洲最可靠的PCB製造商之一，我們知道任何使用電子設備的行業都需要PCB。 無論您將PCB用於什麼應用，重要的是，它們的可靠性，價格可承受性以及旨在滿足您的需求的設計。 

作為FM廣播發射機的PCB製造專家以及音頻和視頻傳輸解決方案的提供商，FMUSER也知道您正在尋找FM廣播發射機的質量和預算PCB，這就是我們所提供的， 聯繫我們 (contact us) 立即免費獲得PCB板查詢！

喜歡它？ 分享它！

留言 

郵件列表